Project

 

"전도성 나노복합체 도전층 형성을 위한 임팩트 방식의 핫엠보싱 공정기술 개발" , 산업통상자원부 국제공동과제,

(주관기관: DGIST, 참여기관: 프로템, Simon Fraser Universiry, 총연구비: 15억원) 2016.09~2019.08


- "비정형 다물체 피킹이 가능한 형상적응형 전기접착식 (Electro-Adhesion)  그리퍼 개발" , 산업통상자원부,

(참여연구, 연구비 : 4.8억원) 2017.04.01~2019.12.31


- "조립용 그리퍼 변위센서 모델링 및 해석", 한국기계연구원,

(연구비: 3천만원) 2017.02.01~2017.10.08